電子產品的可製造性設計（DFM）培訓課程
隨著各大跨國公司逐步把研發中心移至中國，以及中國本土的高科技公司逐漸增多，從事電子產品研發工作的工程師越來越多，特別是硬件開發人員，普遍存在對製造工藝技術的不熟悉，可製造性概念比較模糊。對PCB布局設計，元件選擇，製造工藝流程選擇，熱設計，生產測試手段等方麵的實際經驗不足，導致設計出的產品不具備可生產性或可生產性差，需要多次反複改板，影響了產品的推出日期，甚至影響了產品的質量和可靠性。針對這些存在的問題,中國電子專用設備工業協會委托深圳市拓普達資訊有限公司（中國電子學會SMT谘詢專家委員會辦事處）舉辦為期兩天的“電子產品可製造性設計”。歡迎盡快報名參加！
一、課程特點：
本課程以DFM的基本理念出發，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產工藝入手，逐步了解PCB製造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現代電子組裝過程，不同工藝路線對產品設計的影響，以及熱設計，鋼網設計，可測試性設計和可返修性設計等內容。並探討了如何建立DFM規範等話題。通過本課程的學習，學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，並且可以著手開展DFM的工作，提升公司產品設計水平，縮短與******的差距，提高產品競爭力。
二、參加對象:
產品硬件設計工程師，CAD layout工程師，生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理、相關技術員及相關感興趣的人員等。
課程要點：
1、了解可製造性設計的重要性，推行產品開發過程中設計人員應承擔的職責；
2、了解製造工藝流程及典型工序的基本知識，幫助設計工程師理解工藝設計規範，達到設計中靈活運用；
3、基板和元器件基本知識，在設計中的選取準則，直接關係單板加工流程、成本、產品質量、可靠性和可維護性等方麵；
4、單板熱設計是影響單板可靠性的主要方麵，介紹熱設計的常用方案；
5、從工藝加工等後工序的角度介紹PCB設計中直接相關的焊盤設計、基板設計、元件布局的基本知識。
| 課程內容 |
| 一、 電子產品工藝設計概述
1. 什麽是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什麽
2. 產品製造工藝的穩定性與設計有關嗎？產品的製造成本與設計有關嗎
3. 工藝設計概要：工藝流程設計、元件選擇設計 二、SMT製造過程概述
1. SMT（表麵貼裝工藝）的來源和發展 2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇； 3. SMT重要工藝工序：錫膏應用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術）、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接 4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝 三、基板和元件的工藝設計與選擇 1.基板和元件的基本知識 2.基板材料的種類和選擇、常見的質量問題及失效現象 3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點 4.基板、元件的選用準則 5.組裝（封裝）技術的濟新進展：MCM、PoP、3D封裝 四、 電子產品的板級熱設計 1. 為什麽熱設計在SMT設計中非常重要 2. 高溫造成器件和焊點失效的機理 3． CTE熱溫度係數匹配問題和解決方法 4． 散熱和冷卻的考慮 5． 與熱設計有關的走線和焊盤設計 6． 常用熱設計方案 | 五、焊盤設計 1. 影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質量標準
2. 不同封裝的焊盤設計
3. 焊盤設計的業界標準，如何製定自己企業的焊盤標準庫 4. 焊盤優化解決工藝問題案例 六、PCB布局、布線設計 1. 考慮板在自動生產線中的生產 2. 板的定位和fiducial點的選擇 3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區、拚版設計、機械應力布局考慮 4. 不同工藝路線時的布局設計案例 5. 可測試設計和可返修性設計：測試點的設置、虛擬測試點的設置； 七、鋼網設計 1. 鋼網設計在DFM中的重要性 2. 鋼網設計與焊盤設計的關係 3. 鋼網設計的要素：厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等 4．新型鋼網：階梯鋼網Step Stencil、納米鋼網 八、電子工藝技術平台建立 1. 建立DFM設計規範的重要性 2. DFM規範體係建立的組織保證 3. DFM規範體係建立的技術保證 4. DFM工藝設計規範的主要內容 5. DFM設計規範在產品開發中如何應用 九、討論 |
| 講師簡介： Daniel Wang工學博士，博士後、**工程師，曾任職華為技術有限公司，8年以上大型企業研發及生產實踐經驗。主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術研究平台，參與建設華為公司SMT工藝平台四大規範體係，擅長電子產品可製造性設計DFM 、SMT工藝可靠性設計DFR等DFx設計平台的建立與應用，在電子產品可製造性設計、SMT組裝工藝缺陷機理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領域有深入研究與豐富的實踐應用經驗。獲省部級科技進步一等獎一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際**刊物發表學術論文40多篇， 專著《表麵組裝的無鉛焊料》（電子工業出版社）2010年4月已出版，《表麵組裝的可靠性工程》（電子工業出版社）2010年9月出版，與國際知名焊接專家Armin博士合著《電子產品的無鉛焊接》（電子工業出版社）2010年下半年出版。 培訓和谘詢過的知名企業： 愛默生網絡能源、GE、施耐德電氣、西門子數控(南京)、南京熊貓愛立信、深圳市高新技術行業協會、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團、格力電器、創維集團、康佳集團、聯想集團、海信集團、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫療、富士康、英業達、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬利達、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、光寶、航嘉、海康****、長沙威勝集團、佛山伊戈爾集團、一汽轎車、大族激光、航盛電子、漢高華威、東莞偉易達電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達電子、蘇州萬旭光電、山東省東營科英激光電子、南京漢業電子實業有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風儀表廠、中海油服、北京人民電器廠……等。 |
