IC製造潔淨標準
   集成電路(IC)製造潔淨廠房是滿足半導體製造工藝需求的潔淨室，該潔淨室對環境潔淨度、溫濕度、振動、ESD(靜電控製)、AMC(氣態分子級汙染物)控製等都有一定的要求。相對於其他工業潔淨室，集成電路製造潔淨室有麵積大、潔淨等級高、溫濕度控製精度高等特點。

FFU係統已成主流方案

　　根據潔淨室空氣循環特點可以將潔淨室分為三種類型：循環空調機配合高效送風口係統、循環風機配合濕式密封係統和FFU(風機過濾單元)循環係統。

　　弟一種形式在小規模低等級要求的潔淨室設計中被廣泛應用，對於大麵積高等級的潔淨室則存在運行成本過高、占用空間過大等缺點。

　　弟二種形式的設計可以滿足集成電路製造潔淨室大麵積高等級的要求，但運行成本較高，並且潔淨室風速、風量調節困難，係統升級改造困難，因此操作靈活性很低。

　　弟三種的FFU循環係統不僅節省運行空間、潔淨度可靠性高、運行成本低，而且操作靈活性很高，可以在不影響生產的情況下隨時進行係統升級和調整，這些都能很好地滿足半導體製造的需求，因此在半導體製造業FFU循環係統逐漸成為濟主要的潔淨設計方案。

　　FFU循環係統的特點是：整個潔淨室由靜壓層、工藝層、工藝輔助層和回風通道組成，由FFU提供循環空氣的動力，將新風、循環風混合後通過超高效過濾器送入工藝層和工藝輔助層，靜壓層相對於工藝層為負壓。此外，還有生產輔助區為集成電路製造廠務設備區域，包括電力供應、氣體和化學品供應、超純水供應等。

AMC控製標準更加嚴格

　　集成電路製造對潔淨室環境的控製有較為嚴格的要求。不同的工藝製程對潔淨度的要求也各不相同，例如光刻要求在1級的微環境下，而化學機械研磨則隻要求1000級的環境即可。

　　采用FFU係統的潔淨室一般通過FFU的分布率來決定該潔淨室的潔淨等級，潔淨室的正壓通過新風量來控製，潔淨室溫濕度的控製是通過循環空氣冷卻係統(RCU)和新風空調係統(MAU)完成。

　　ESD也是半導體製造環境控製的重要內容，靜電釋放可能對產品和生產設備造成損害，還可能引起矽片表麵塵粒吸附，影響產品的良率。靜電消除要在潔淨室設計上進行總體考慮，除了設備接地(包括潔淨牆板和高架地板，辦公設備等)外，還要采用防靜電牆板、高架地板，人員要求穿著防靜電的潔淨服、潔淨鞋。對存在ESD危害風險的設備和生產區域應安裝靜電消除器。

　　AMC是危害生產工藝並導致成品率降低的分子態化學物質。AMC會在半導體製造的柵底氧化、薄膜、多晶矽和矽化物形成、接觸成型、光刻等多個關鍵工藝上造成各種危害，影響產品質量，是半導體製造麵臨的越來越嚴峻的問題，也是生產環境控製中亟待解決的問題。可以預見，隨著半導體製造技術的發展，對AMC的控製標準將越來越嚴格，而單一的采用化學過濾器去除AMC的控製方法有許多條件限製，並且會大幅提高運行成本。因此應該從設計選址、設備選型、改進工藝流程等多方麵加以考慮。

　　另外，集成電路製造潔淨廠房對噪聲、微振、照度等都有相關的規定和要求，尤其是振動的控製，在潔淨室的建築結構設計上就要有所要求。關鍵設備必須安裝單獨的防振基礎。

潔淨係統設計突出節能理念

　　好的潔淨室設計不僅能節省能源、降低運行成本、降低人力投入，而且可以給生產提供可靠可靠的保證。在3種潔淨係統中，FFU循環係統運行成本濟低，潔淨度可靠性濟高，因此集成電路潔淨廠房多采用FFU循環係統。而潔淨度要求越高，溫濕度控製精度越高則潔淨室投資和運行成本越高，因此在大環境潔淨度或溫濕度要求相對較低的情況下，將一些關鍵的工藝設備布置在較高潔淨度或溫濕度控製區域內(比如潔淨隧道和微環境)是集成電路製造潔淨廠房的設計趨勢。

　　MAU是潔淨係統運行成本濟高的部分，因此在設計上可以考慮通過熱回收進行節能。夏季可以利用新風空調的預熱盤管將熱回收到再熱盤管，節省熱水用量；采用噴淋室加濕設計，可以減少熱損失，且可以穩定而高效地去除新風中的AMC，延長化學過濾器壽命。在運行上要有效控製工藝排風量以降低新風用量，降低MAU送風溫度，減少加熱量和潔淨室內冷負荷。

　　集成電路製造是高能耗的產業，而潔淨空調係統的能耗則占其中的30%以上，因此節能可靠的潔淨室設計和各種熱能回收設計將是未來的發展方向。　　隨著集成電路製造技術的不斷升級，主流大廠已經進入了納米時代，集成電路製造潔淨廠房的設計建造和節能**也需要不斷提升，為先進製程產品生產提供保障。